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02专项成果:安集微电子、晶方科技有哪些“芯”突破
2017-9-7 9:20:13      点击:

安集微电子

安集微电子公司在集成电路高端材料国产化的道路上迈进了一大步,从默默无闻到成为国内集成电路高端材料最具代表性的企业之一,也是国内极少数进入国内外12英寸芯片制造领域的本土供应商之一。


公司产品技术节点涉及130-28纳米,获得国内外市场的突破,集成电路抛光材料由完全依赖进口的局面到实现稳定供货。



九年来,在02专项的支持下,公司客户遍及除大陆之外的美国、欧洲、新加坡、马来西亚、台湾等地区,其中包括数家全球知名的晶圆制造企业。


公司已经成立台湾子公司,更好的服务海外及台湾的客户。为了满足客户的需求,已经开始第二基地的扩建计划。


公司注重知识产权保护。持续创新是公司发展的根基,公司对科研创新活动进行知识产权侵权分析、排查,为企业研发项目提供技术路线策略,对研发成果申请了700多项发明专利,授权了近200项,完成了企业实施知识产权管理战略及产品系列的数据库平台和专利地图的制定。公司坚持保护自己的知识产权的同时又不侵犯他人利益,为公司的长期发展保驾护航。


晶方科技


02专项成果:安集微电子、晶方科技有哪些“芯”突破


晶方半导体公司专注于传感器领域先进封测服务,为全球最大的晶圆级芯片尺寸封测服务商,是全球首家具备12英寸晶圆级芯片尺寸封装量产能力的专业封测厂商,在传感器领域拥有全球封装量产最完整的专利布局。


2013年公司承接了“12英寸硅通孔工艺国产集成电路制造关键设备与材料量产应用工程”项目,在全球半导体设备在12英寸硅通孔封装应用不成熟的背景下,晶方协同国内设备材料商共同进行客制开发与整合,最终建立了全球首条基于国产关键设备与材料的12英寸晶圆级硅通孔封装量产线,建立了全球行业标准,成为行业标杆。项目设备国产化率约80%,真正推动了国产设备及材料的全面产业化应用。


通过实施此项目,晶方成为全球12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术引领者,实现在传感器市场占有率的有效提升,2015年成功超越国际主要竞争对手,跃居全球第一。


基于晶方全球领先的市场占有率,核心客户与产业链地位,全球同业者均以晶方12英寸晶圆级芯片尺寸封装工艺,设备和材料为模范标准建厂扩线,进一步推动了国内半导体装备及材料的全面产业化,并跨入国际化规模应用,成为全球主流供应商。


02专项总体组专家、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟秘书长于燮康介绍说,该项目实施成功带动了国产装备与材料的产业化与整体持续升级,使得国内产业链具备了从设备、材料、制造、封测、工艺与IP的全产业链能力与位置优势,从而有效推动了国内制造产业能力的先进性、全面性和全能性。


鉴于该项目的成功经验,晶方将持续借助02专项的平台与自身技术,市场与产业优势,布局拓展汽车电子与智能制造等高端领域,并以国产材料产业化应用为重点,推动国产关键材料的技术升级与规模化应用,从而促进国内产业链的持续升级与全面发展。